Основные этапы проектирования печатных плат: порядок действий

При проектировании печатных плат работы осуществляются в несколько этапов. Во время процесса проектирования специалист должен учитывать стандарты, выполнять требования для тестирования и изготовления. Производить анализ теплового режима работы.

Более подробно вы можете посмотреть производство электроники на a-contract.ru/produkcija/kontraktnoe-proizvodstvo.

Начинается проектирование со сбора и изучения исходной информации к которой причисляются:

• электрическая схема;
• список элементов;
• перечень требований.

Далее проводится предварительное размещение требуемых элементов, располагающихся согласно требованиям.

После предварительного просмотра расположения элементов, осуществляется их привязка к плате. По окончании работ заказчик может оценить окончательный результат посредством просмотра 3D модели платы.

После согласования отдельных моментов с заказчиком производится трассировка платы.

Следующим этапом проектирования является моделирование, совмещающее в себе несколько отрезков действий по проверке компонентов на совместимость.

Завершающим этапом деятельности считается верификация в процессе которой происходит осуществление дополнительного контроля со стороны техэкспертов.

После вышеизложенных операций остается сдать готовый материал заказчику, который должен принять работу и сопутствующую документацию.

Правила проектирования печатных плат

Для успешного проектирования печатных плат требуется соблюдение правил, предотвращающих ошибки, которые могут возникнуть в рабочем процессе. Чтобы этого не произошло следует учитывать:

1. Ширину проводника от которой напрямую зависит качество подаваемого напряжения. При несоблюдении параметров могут возникнуть неполадки такого характера как перегрев проводника, падение напряжения и пр.
2. Соединение элементов на плате посредством проводников. Здесь важно соблюсти баланс дорожка- вывод резистора, чтобы избежать проблем.
3. Соблюдение требований при проектировании цепей питания.
4. От грамотного проектирования земли на плате зависит стабильность ее работы.
5. Согласно технологическим требованиям, следует соблюдать ширину зазора, образовывающегося между медными проводниками.
6. При проектировании печатной платы, следует учитывать гальванический зазор и помнить, что он не может быть равным диэлектрическому.
7. При соединении слоев используйте минимальное количество переходных отверстий.

Выполняя данные правила, вы сможете спроектировать печатную плату без ошибок.